到2024年，芯片行業(yè)將增加38個(gè)新的300mm晶圓廠
美國(guó)加州時(shí)間2020年11月3日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報(bào)告中指出，2020年300mm晶圓廠投資將同比增長(zhǎng)13％，超越2018年創(chuàng)下的歷史新高，并在2023年再創(chuàng)輝煌。新冠疫情大流行通過(guò)加速全球范圍內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，引發(fā)了2020年晶圓廠支出的激增，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)將持續(xù)到2021年。
推動(dòng)云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷長(zhǎng)，5G，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車(chē)，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)對(duì)更強(qiáng)互聯(lián)的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也在增長(zhǎng)。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，席卷幾乎可以想象到的每個(gè)行業(yè)，重塑我們的工作和生活方式。預(yù)計(jì)的創(chuàng)紀(jì)錄支出和38個(gè)新晶圓廠將鞏固半導(dǎo)體作為領(lǐng)先技術(shù)基石的作用，這些技術(shù)正在推動(dòng)這種轉(zhuǎn)型，并有望幫助解決世界上一些最大的挑戰(zhàn)?！?nbsp;
半導(dǎo)體Fab廠投資的增長(zhǎng)將在2021年繼續(xù)，但增速將同比放緩4％。該報(bào)告還反映了之前的行業(yè)周期，并預(yù)測(cè)2022年將出現(xiàn)溫和放緩，在2023年創(chuàng)下700億美元的歷史新高后， 2024年將再次出現(xiàn)輕微下滑。見(jiàn)圖1。
圖1：2013年至2024年300mm Fab廠設(shè)備支出
增加38個(gè)新的300mm Fab廠
SEMI 300mm Fab Outlook to 2024報(bào)告顯示，芯片行業(yè)從2020年到2024年將至少增加38個(gè)新的300mm Fab廠，這是保守的預(yù)測(cè)，不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項(xiàng)目。到時(shí)Fab廠月產(chǎn)能將增長(zhǎng)約180萬(wàn)片晶圓，達(dá)到700萬(wàn)片以上。見(jiàn)圖2。
根據(jù)可能性高的項(xiàng)目預(yù)測(cè)，從2019年到2024年，行業(yè)將至少增加38個(gè)新的300mm Fab廠。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將增加11個(gè)，而中國(guó)大陸將增加8個(gè)，共占總新增數(shù)量的一半。到2024年，芯片行業(yè)將擁有161個(gè)300mm Fab廠。
圖2：2015年，2019年和2024年300mm Fab廠的總產(chǎn)能和Fab廠數(shù)量
各地區(qū)的產(chǎn)能和支出增長(zhǎng)
中國(guó)將迅速增加其300mm產(chǎn)能的全球份額，從2015年的8％增長(zhǎng)到2024年的20％，達(dá)到150萬(wàn)片/wpm。盡管非中國(guó)公司將在這一增長(zhǎng)中占很大一部分，但中國(guó)正在加速其產(chǎn)能投資。到2020年，這些公司將占中國(guó)fab廠產(chǎn)能的43％左右，預(yù)計(jì)到2022年將達(dá)到50％，到2024年將達(dá)到60％。
日本在300mm產(chǎn)能中所占的份額繼續(xù)下降，從2015年的19％下降到2024年的12％。美洲的份額也正在下降，從2015年的13％下降到2024年的預(yù)計(jì)10％。
區(qū)域支出最多的是韓國(guó)，投資額在150億美元至190億美元之間，其次是中國(guó)臺(tái)灣，后者投資額在140億美元至170億美元之間，其次是中國(guó)大陸，投資額在110億美元至130億美元之間。
從2020年到2024年，支出減少的地區(qū)投資增長(zhǎng)最快。歐洲/中東將以164％的驚人增幅位居首位，其次是東南亞的59％，美洲的35％和日本的20％。
產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域支出增長(zhǎng)
內(nèi)存占300mm Fab廠支出增長(zhǎng)的大部分。實(shí)際和預(yù)測(cè)的投資額顯示，從2020年到2023年，每年將以高個(gè)位數(shù)將穩(wěn)定增長(zhǎng)，到2024年將增長(zhǎng)10％。
從2020年到2024年，DRAM和3D NAND對(duì)300mm Fab廠支出的貢獻(xiàn)將是不平衡的。但是，從2021年到2023年，邏輯/MPU的投資將穩(wěn)步提高。與電源相關(guān)的設(shè)備將成為300mm Fab廠投資中的佼佼者，2021年增長(zhǎng)200％以上，2022年和2023年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。
