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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
PRODUCT INTRODUCTION
全自動(dòng)晶圓激光刻印機(jī)
YWLM-3220系列是一款針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的全自動(dòng)8&12英寸晶圓專用Wafer ID，reference point和NG die激光刻印的專用設(shè)備。支持不同厚度的8&12英寸晶圓。針對(duì)不同的客戶需求可以選擇Open cassette , foup裸晶圓或Wafer mounted后frame cassette自動(dòng)上下料作業(yè)方式.
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.Barcode 掃描調(diào)程
2.雙loadport或cassette plate.支持Cassettte，F(xiàn)OUP mapping
3.雙OCR，支持晶圓正反面Wafer ID讀取比對(duì)
4.CCD Notch定位
5.適用于Open cassette,Foup或Mounted后frame cassette
6.兼容8&12 inch wafer
7.選擇Mounted后frame cassette作業(yè)方式，可集成晶圓自動(dòng)貼標(biāo)功能。
8.SECS/GEM
9.Wafer Map自動(dòng)調(diào)取比對(duì)
10.wafer ID，識(shí)別標(biāo)識(shí)，NG die刻印
11.THG laser 無(wú)熱應(yīng)力損傷,高發(fā)色刻印
12.高精度，高效率
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